快速溫變?cè)囼?yàn)參考的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
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- [ 2012-03-13 ]
試驗(yàn)名稱(chēng) 沖擊溫度1 沖擊溫度2 溫變率(Ramp) 檢查
大哥大用PCB板 125℃ -40℃ 5℃/min
錫須試驗(yàn) -40℃ 85℃ 5℃/min
無(wú)鉛合金(thermal Cycling test) 0℃ 100℃ 20min(5℃/min)
覆晶技術(shù)的極端溫度測(cè)試-規(guī)格1-范圍1 -120℃ 115℃ 5℃/min
覆晶技術(shù)的極端溫度測(cè)試-規(guī)格1-范圍2 -120℃ 85℃ 5℃/min
無(wú)鉛PCB(thermal Cycling test) -40℃ 125℃ 30min(5.5℃/min)
TFBGA對(duì)固定焊錫的疲勞模型 40℃ 125℃ 15min(5.6℃/min)
錫鉍合金焊接強(qiáng)度 - 40℃ 125℃ 8℃/min~20℃/min
JEDEC JESD22－A104 溫度循環(huán)測(cè)試(TCT) -40℃ 125℃ 20min(8℃/min) 100小時(shí)檢查一次 INTEL焊點(diǎn)可靠度測(cè)試 -40℃ 85℃ 15min(8.3℃/min)
CSP PUB與焊錫溫度循環(huán)測(cè)試 -20℃ 110℃ 15min(8.6℃/min)
MIL-STD-8831 65℃ 155℃ 10min(9℃/min)
CR200315 +100℃ -0℃ 10min(10℃/min)
IBM-FR4板溫度循環(huán)測(cè)試 0℃ 100℃ 10min(10℃/min)
溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命-1 0℃ 100℃ 10℃/min
JEDEC JESD22-A104-A-條件1 0℃ 100℃ 10℃/min
JEDEC JESD22-A104-A-條件1 0℃ 100℃ 10℃/min
GR-1221-CORE 70~85℃ -40℃ 10℃/min
GR-1221-CORE -40℃ 70℃ 10℃/min 放置11個(gè)sample
環(huán)氧樹(shù)脂電路板-極限試驗(yàn) -60℃ 100℃ 10℃/min
光纜 -材料特性試驗(yàn) -45℃ 80℃ 10℃/min
汽車(chē)音響-特性評(píng)估 -40℃ 80℃ 10℃/min
汽車(chē)音響-生產(chǎn)ESS -20℃ 80℃ 10℃/min
JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-J形式 0℃ 100℃ 10℃~14℃/min 200cycle檢查一次，2000cycle進(jìn)行拉力試驗(yàn) JEDEC JESD22-A104-A-條件2 -40℃ 125℃ 11℃/min (循環(huán)數(shù)為測(cè)試到待測(cè)品故障為止) JEDEC JESD22-A104-A-條件2 -40℃ 125℃ 11℃/min
比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接-條件2 -40℃ 125℃ 11℃/min
裸晶測(cè)試(Bare die test) -40℃ 125℃ 11℃/min
芯片級(jí)封裝可靠度試驗(yàn)(WLCSP) -40℃ 125℃ 11℃/min
無(wú)鉛CSP產(chǎn)品-溫度循環(huán)可靠度測(cè)試 -40℃ 125℃ 15min(11℃/min)
IEC 60749－25-G(JESD22－A104B) ＋125 －40℃ 15℃/min以下IEC 60749－25-I(JESD22－A104B) ＋115 －40℃ 15℃/min以下IEC 60749－25-J(JESD22－A104B) ＋100 0℃ 15℃/min以下IEC 60749－25-K(JESD22－A104B) ＋125 0℃ 15℃/min以下IEC 60749－＋110 －15℃/min以下25-L(JESD22－A104B) 55℃ IEC 60749－25-N(JESD22－A104B) ＋80 －30℃ 15℃/min以下IEC 60749－25-O(JESD22－A104B) ＋125 －25℃ 15℃/min以下
家電用品 25℃ 100℃ 15℃/min
計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 25℃ 100℃ 15℃/min
通訊系統(tǒng) 25℃ 100℃ 15℃/min
民用航空器 0℃ 100℃ 15℃/min
工業(yè)及交通工具-客艙區(qū)-1 0℃ 100℃ 15℃/min
工業(yè)及交通工具-客艙區(qū)-2 -40℃ 100℃ 15℃/min
引擎蓋下環(huán)境-1 0℃ 100℃ 15℃/min
引擎蓋下環(huán)境-2 -40℃ 100℃ 15℃/min
DELL液晶顯示器 0℃ 100℃ 15℃/min
JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式 -40℃ 125℃ 10~14min-16.5℃/min 200cycle檢查一次，2000cycle進(jìn)行拉力試驗(yàn)
IPC－9701-TC1 100℃ 0℃ 20℃/min
IPC－9701-TC2 100℃ -25℃ 20℃/min
IPC－9701-TC3 125℃ -40℃ 20℃/min
IPC－9701-TC4 125℃ -55℃ 20℃/min
IPC－9701-TC5 100℃ -55℃ 20℃/min
溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命-2 0℃ 100℃ 20℃/min
飛彈的電路板溫度循環(huán)試驗(yàn) -55℃ 100℃ 20℃/min 試驗(yàn)結(jié)束進(jìn)行送電測(cè)試 改進(jìn)導(dǎo)通孔系統(tǒng)信號(hào)完整-測(cè)試
設(shè)備設(shè)計(jì) 0℃ 100℃ 5min(20℃/min)
比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接-條0℃ 100℃ 5min(20℃/min)
件1PCB暴露在外界影響的ESS 測(cè)試方法 0℃ 100℃ 5min(20℃/min)
GS-12-120 0℃ 100℃ 5min(20℃/min)
IC半導(dǎo)體-特性評(píng)估試驗(yàn) -55℃ 125℃ 20℃/min
連接器-壽命試驗(yàn) 30℃ 80℃ 20℃/min
樹(shù)脂成型品-品質(zhì)確認(rèn) -30℃ 80℃ 20℃/min
DELL無(wú)鉛試驗(yàn)條件(thermal Cycling) 0℃ 100℃ 20℃/min
DELL液晶顯示器計(jì)算機(jī) -40℃ 65℃ 20℃/min
覆晶技術(shù)的極端溫度測(cè)試-規(guī)格2-范圍2 -120℃ 85℃ 10min(20.5℃/min)
環(huán)氧樹(shù)脂電路板-加速試驗(yàn) -30℃ 80℃ 22℃/min
汽車(chē)電器 +80℃ -40℃ 24℃/min
光簽接頭 -40℃ 85℃ 24℃/min 10cycle檢查一次測(cè)試Sn-Ag焊劑在板子的疲勞效應(yīng) -15℃ 105℃ 25℃/min 0、250、500、1000cycle電子顯微鏡檢查一次 PCB的產(chǎn)品合格試驗(yàn) -40℃ 85℃ 5min(25℃/min)
PWB的嵌入電阻&電容的溫度循環(huán) -40℃ 125℃ 5.5min(30℃/min)
電子原件焊錫可靠度-2-1 0℃ 100℃ 30℃/min
電子原件焊錫可靠度-2-2 20℃ 100℃ 30℃/min
電子原件焊錫可靠度-2-3 -65℃ 100℃ 30℃/min
案例：無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠度測(cè)試
說(shuō)明：以無(wú)鉛焊點(diǎn)的可靠度試驗(yàn)來(lái)說(shuō)，不同的試驗(yàn)條件針對(duì)于溫變?cè)O(shè)定方式，也會(huì)有所不同，如(JEDEC JESD22-A104)會(huì)以總時(shí)間[10min]來(lái)規(guī)定溫變時(shí)間，而其他條件會(huì)以[10℃/ min]來(lái)指定溫變率，如從100 ℃到0 ℃，以每分鐘10度的溫變來(lái)說(shuō)的話(huà)，也就是說(shuō)總溫變時(shí)間為10分鐘。
100℃[10min]←→0℃[10min]，Ramp：10℃/ min，6500cycle
-40℃[5min]←→125℃[5min]，Ramp：10min，
200cycle檢查一次，2000cycle進(jìn)行拉力試驗(yàn)[JEDEC JESD22-A104]
-40℃(15min)←→125℃(15min)，Ramp：15min，2000cycle
案例：LED汽車(chē)照明燈(High Power LED)
說(shuō)明：LED汽車(chē)照明燈的溫度循環(huán)試驗(yàn)條件為-40 ℃到100℃駐留30分鐘，溫變總時(shí)間為5分鐘，如果轉(zhuǎn)換成溫變率的話(huà)，為每分鐘28度(28 ℃/min)。
試驗(yàn)條件：-40℃(30min)←→100℃(30min)，Ramp：5min
